小小的U盘如何用大件的超声波塑焊机焊接?
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声峰超声波批发|小小的U盘如何用大件的超声波塑焊机焊接?

发布者:     发布时间:2021/3/22 9:34:32
超声波塑料焊接是通过高频机械振动将塑料制品接口处熔化,并在一定压力下冷却定型,从而达到完美熔接。但如果像U盘材料这样太薄容易被破坏,那应该怎么办呢?
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原因解析
1. 前端细条约0.25mm,超声波熔接时间太短,则强度不够;
2. 超声波熔接时间太长,就会震裂。
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解决对策

1. 0.25mm的材料厚度,超声波熔合的确需要很好的加工技巧,如果使用的是15kHz×2200W的超声波熔接机,虽然U盘一般均使用频率20kHz以上的超声波熔接机,但依超声波的原理,频率(kHz)是藉摩擦振动产生的热能,让塑料软化熔溶,功率(W)则是推动波形,让其产生位移而产生熔接效果(如粉末冶金原理);
2. 从此论述分析,让产品震坏的影响因素,熔接时间必大于超声波的振幅,可从超声波的运用功能之一:料头振落切除即可知道,超声波的熔接时间越长,振落切除的效果越好;

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3. 我们也从客户使用超声波熔合U盘的经验所知,只要熔接加工条件使用的好,15kHz×2200W也可以做出很好的熔接质量。
4. 针对此U盘产品建议如下:
✦ 熔接压力:2.5kg以下
✦ 熔接时间:0.38秒以下(配合延迟时间)
✦ 输出功率:2段
✦ 硬化时间:0.2秒
✦ 让超声波提前发振(接触产品前约2~5mm)
✦ 超声波底模前端使用软材质,增加吸震与反作用力

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