用环焊方法可以一次形成封闭形焊缝，采用的是扭转振动系统。焊接时焊盘扭转，振动的振幅相对于声极轴线呈对称线性分布，轴心区振幅为零，焊盘边缘振幅最大。显然环焊最适用于微电子器件的封装工艺。有时环焊也用于对气密要求特别高的直线焊缝场合，这时候可以采用部分重叠环焊方法，形同缝焊以获得连续地直线焊缝。由于环焊的面积较大，需要较大的功率输入，因此常常采用多换能器驱动方式。
三、缝焊
